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英飞凌购买Siltect大富贵彩票ra

来源:大富贵彩票 编辑:大富贵彩票 时间:2019-09-30 点击:9216

英飞凌将使用冷裂技术拆分SiC晶圆,从而使一个晶圆的芯片数量翻倍。

购买价格为1.24亿欧元与风险资本投资者MIGFonds(主要股东)合作。

“此次收购将帮助我们利用新材料碳化硅扩展我们优秀的产品组合。英飞凌首席执行官ReinhardPloss博士表示,我们对薄晶圆技术的系统理解以及我们对薄晶圆技术的独特专业知识将得到冷分裂技术和Siltectra创新能力的完美补充大富贵彩票。“得益于冷裂技术,更多的SiC晶圆将使我们的SiC产品更容易上升,特别是在可再生能源的进一步扩展和用于电动汽车传动系统的SiC日益适应方面。“

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Siltectra成立于2010年,一直在发展拥有超过50个专利家族的知识产权组合。

初创公司开发了一个与普通锯大富贵彩票切技术相比,用于分解结晶材料的技术具有最小的材料损耗。

该技术大富贵彩票也可应用于SiC。ColdSplit技术将在德累斯顿现有的Siltectra工厂和奥地利菲拉赫的英飞凌工厂实现工业化。

预计将在未来五年内完成批量生产。

它是唯一一家在300毫米硅薄晶圆上批量生产的公司,因此可以很好地将薄晶圆技术应用于SiC产品。

随着时间的推移,冷裂技术的进一步应用可能会出现,例如晶莹劈裂或使用碳化硅以外的材料。

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